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  • 硬件工程師 相同職位

    21-35萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1. 負(fù)責(zé)伺服驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)技術(shù)方案設(shè)計(jì)、可行性分析、器件的選型、仿真計(jì)算、形成硬件技術(shù)規(guī)格、設(shè)計(jì)文檔及電路原理圖;2. 協(xié)同結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行PCB布局布線設(shè)計(jì)、PCB繪制,并對PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行審查;3. 設(shè)計(jì)硬件單板、產(chǎn)品硬件系統(tǒng)的DV驗(yàn)證方案并組織實(shí)施,...
  • 硬件工程師(機(jī)器人)

    10-18萬 | 上海市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、根據(jù)手術(shù)機(jī)器人產(chǎn)品需求制定產(chǎn)品軟硬件方案,進(jìn)行元器件選型及評(píng)估;2、設(shè)計(jì)伺服驅(qū)動(dòng)器嵌入式相關(guān)軟件及硬件;3、配合完成軟硬件的聯(lián)合調(diào)試;4、根據(jù)產(chǎn)品升級(jí)需要進(jìn)行產(chǎn)品軟硬件的設(shè)計(jì)更改;5、提供產(chǎn)品生產(chǎn)上的相關(guān)技術(shù)支持;6、上級(jí)交辦的其他工作任職資格:1、計(jì)算機(jī)...
  • 硬件工程師-探頭

    14-21萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位要求:1、電子類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,1年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn);2、熟悉傳輸線理論和模擬電路知識(shí);3、熟悉Mentor原理圖、PCB繪制,熟悉Labview、Matlab等軟件;4、具備電路開發(fā)經(jīng)驗(yàn)5、具備EMC調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者,或了解超聲系統(tǒng)解者優(yōu)先。崗位職責(zé):1、換能器產(chǎn)...
  • 高級(jí)電氣/硬件工程師

    18-23萬 | 南京市 | 初中 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、正確選擇電子器件,執(zhí)行電子設(shè)計(jì)評(píng)審,特別是嵌入式平臺(tái)選擇,包括仿真、電路設(shè)計(jì)、測試、調(diào)試和改進(jìn)。2、 電子產(chǎn)品原理圖,PCB板設(shè)計(jì)開發(fā),嵌入式MCU 軟件開發(fā)。3、指定產(chǎn)品可靠性測試規(guī)范,并進(jìn)行測試,產(chǎn)品認(rèn)證要求、標(biāo)準(zhǔn),以保證設(shè)計(jì)質(zhì)量和產(chǎn)品性能。4、按照項(xiàng)...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-19萬 | 廣東省 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.負(fù)責(zé)硬件研發(fā)工作;2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目技術(shù)攻關(guān)。3.負(fù)責(zé)電子料的打樣、測試及相關(guān)認(rèn)證工作;4.協(xié)助項(xiàng)目及品質(zhì)部門分析部品及整機(jī)問題;5.協(xié)助采購部進(jìn)行供應(yīng)商的開發(fā)建議和跟進(jìn)工作。6.參與硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)工作。 7.負(fù)責(zé)完成上級(jí)分配的開發(fā)相關(guān)任務(wù),包括設(shè)計(jì)概要、電路原理、文檔編...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    10-18萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品硬件系統(tǒng)方案開發(fā)和驗(yàn)證;2、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品板卡設(shè)計(jì)和驗(yàn)證;3、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品安全、EMC測試及整改工作;4、參與硬件技術(shù)平臺(tái)建設(shè)工作。職位要求:1、有2年及以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),具有扎實(shí)的數(shù)模混合電路理論知識(shí),精通嵌入式硬件設(shè)計(jì);2、熟...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    面議 | 南京市 | 碩士 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位描述:1、正確選擇電子器件,執(zhí)行電子設(shè)計(jì)評(píng)審,特別是嵌入式平臺(tái)選擇,包括仿真、電路設(shè)計(jì)、測試、調(diào)試和改進(jìn)。2、 電子產(chǎn)品原理圖,PCB板設(shè)計(jì)開發(fā),嵌入式MCU 軟件協(xié)調(diào)開發(fā)。3、指定產(chǎn)品可靠性測試規(guī)范,并進(jìn)行測試,產(chǎn)品認(rèn)證要求、標(biāo)準(zhǔn),以保證設(shè)計(jì)質(zhì)量和產(chǎn)品性能。4、按...
  • 硬件工程師 相同職位

    面議 | 上海市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1.?模擬、數(shù)字、射頻電路的設(shè)計(jì)與開發(fā);2.?負(fù)責(zé)編寫整個(gè)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)報(bào)告,以及各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料;3.?依照項(xiàng)目要求完成器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、測試維護(hù)優(yōu)化等工作;4.?對本單元產(chǎn)品提供技術(shù)支持;5.?協(xié)助測試工程師完成項(xiàng)目的...
  • 硬件工程師 相同職位

    8-18萬 | 上海市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)機(jī)器人硬件與嵌入式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與開發(fā)工作;2、發(fā)現(xiàn)和解決開發(fā)過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題;3、相關(guān)技術(shù)成果及資料的查閱、整理及歸納;4、相關(guān)技術(shù)文檔編寫。任職資格:1、本科或碩士學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子類、自動(dòng)控制、通信等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);2、熟悉數(shù)字、模擬電路硬件設(shè)...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-12萬 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、參與產(chǎn)品技術(shù)方案選定。2、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)中的元器件選型、硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì)。3、負(fù)責(zé)BOM輸出維護(hù)及其他硬件相關(guān)文檔的編寫和整理。4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品中單片機(jī)程序的編寫、調(diào)試和測試。5、協(xié)助產(chǎn)品樣機(jī)試制、測試工作。6、對試產(chǎn)及量產(chǎn)中出現(xiàn)的問題進(jìn)行分析處理。7、根...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    12-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.負(fù)責(zé)硬件研發(fā)工作;2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目技術(shù)攻關(guān)。3.負(fù)責(zé)電子料的打樣、測試及相關(guān)認(rèn)證工作;4.協(xié)助項(xiàng)目及品質(zhì)部門分析部品及整機(jī)問題;5.協(xié)助采購部進(jìn)行供應(yīng)商的開發(fā)建議和跟進(jìn)工作。6.參與硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)工作。7.負(fù)責(zé)完成上級(jí)分配的開發(fā)相關(guān)任務(wù),包括設(shè)計(jì)概要、電路原理、文檔編寫...
  • 硬件工程師 相同職位

    12-23萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.負(fù)責(zé)硬件研發(fā)工作;2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目技術(shù)攻關(guān)。3.負(fù)責(zé)電子料的打樣、測試及相關(guān)認(rèn)證工作;4.協(xié)助項(xiàng)目及品質(zhì)部門分析部品及整機(jī)問題;5.協(xié)助采購部進(jìn)行供應(yīng)商的開發(fā)建議和跟進(jìn)工作。6.參與硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)工作。7.負(fù)責(zé)完成上級(jí)分配的開發(fā)相關(guān)任務(wù),包括設(shè)計(jì)概要、電路原理、文檔編寫...
  • 硬件工程師 相同職位

    7-18萬 | 無錫市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1. 模擬、數(shù)字、射頻電路的設(shè)計(jì)與開發(fā);2. 負(fù)責(zé)編寫整個(gè)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)報(bào)告,以及各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料;3. 依照項(xiàng)目要求完成器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、測試維護(hù)優(yōu)化等工作;4. 對本單元產(chǎn)品提供技術(shù)支持;5. 協(xié)助測試工程師完成項(xiàng)目的...
  • 硬件工程師(機(jī)器人 )

    10-19萬 | 上海市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、根據(jù)手術(shù)機(jī)器人產(chǎn)品需求制定產(chǎn)品軟硬件方案,進(jìn)行元器件選型及評(píng)估;2、設(shè)計(jì)伺服驅(qū)動(dòng)器嵌入式相關(guān)軟件及硬件;3、配合完成軟硬件的聯(lián)合調(diào)試;4、根據(jù)產(chǎn)品升級(jí)需要進(jìn)行產(chǎn)品軟硬件的設(shè)計(jì)更改;5、提供產(chǎn)品生產(chǎn)上的相關(guān)技術(shù)支持;6、上級(jí)交辦的其他工作任職資格:1、計(jì)算機(jī)...
  • 硬件工程師 相同職位

    6-12萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職要求:1. 電子類專業(yè),本科或者以上學(xué)歷,2年以上工作經(jīng)驗(yàn),有項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);男女不限2. 熟悉ARM、C51等MCU電路設(shè)計(jì),熟悉ADC芯片外周電路設(shè)計(jì);3. 熟練運(yùn)用模擬電路設(shè)計(jì)方法,有信號(hào)處理相關(guān)知識(shí);4. 可獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì)、Layout,熟練使用常見工具及工具軟...
  • 硬件工程師 相同職位

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:崗位職責(zé): 1) 主導(dǎo)產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目硬件功能模塊總體設(shè)計(jì)(原理圖繪制,PCB布線,硬件調(diào)試)2) 主導(dǎo)研發(fā)硬件技術(shù)平臺(tái)建設(shè)工作3) 對產(chǎn)品開發(fā)電子部分輸出的相關(guān)技術(shù)文檔進(jìn)行審核任職要求:1) 有較好的硬件相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)(數(shù)字電路、模擬電路、嵌入式系統(tǒng)等)2) 具有...
  • 硬件工程師(數(shù)字)

    10-12萬 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品數(shù)字硬件電路設(shè)計(jì)、調(diào)試、測試工作;2.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品FPGA代碼的編寫、調(diào)試、仿真、維護(hù)工作;3.負(fù)責(zé)公司硬件選型和評(píng)估工作;4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔、測試計(jì)劃編寫;5.參與產(chǎn)品需求分析和系統(tǒng)定義、參數(shù)確定;任職要求:1.精通高速數(shù)字電路設(shè)計(jì),數(shù)...
  • 硬件工程師 相同職位

    面議 | 長春市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品數(shù)字電路的技術(shù)開發(fā)與調(diào)試工作;2、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品電磁兼容性等型式試驗(yàn)驗(yàn)證效果的改善工作;3、負(fù)責(zé)完成數(shù)字電路技術(shù)平臺(tái)的建設(shè)與維護(hù);4、負(fù)責(zé)完成數(shù)字電路技術(shù)需求改進(jìn)及質(zhì)量問題處理;任職要求:1、本科及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化、檢測、計(jì)算機(jī)、通訊等...
  • 硬件工程師(CT)

    10-17萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職能:1、 根據(jù)客戶需求,制定項(xiàng)目方案,設(shè)計(jì),開發(fā)符合功能,性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;2、 根據(jù)項(xiàng)目要求,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB圖;3、 負(fù)責(zé)元器件的選型與評(píng)估;4、制定硬件測試方案,負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)。 任職要求:1、具有硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn),有參與硬件系...
  • 資深RF硬件工程師

    17-19萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述: 1 主要負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)公司RF產(chǎn)品的硬件; 2 協(xié)助評(píng)測自研產(chǎn)品/外購模塊的性能以及提出改進(jìn)建議等; 3. 標(biāo)準(zhǔn)化公司自研的RF產(chǎn)品電路,以便模塊化集成到其他產(chǎn)品上; 4. 領(lǐng)導(dǎo)/培養(yǎng)公司RF硬件團(tuán)隊(duì)。任職要求: 1. 連續(xù)4年以上RF硬件開發(fā)工作...
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