崗位職責：1、負責ARM架構(gòu)信號處理硬件電路設(shè)計；2、負責ARM架構(gòu)集成電機控制器硬件電路設(shè)計；3、負責機器人單板硬件電路調(diào)試工作，軟硬件聯(lián)調(diào)環(huán)節(jié)調(diào)試工作；4、負責定位機器人整機調(diào)試過程中產(chǎn)生的硬件失效問題，協(xié)助公司硬件專家進行及時定位解決相關(guān)問題；5、負責生產(chǎn)測試和裝機前硬件電路測試，確保裝機測試可順利進行。崗位要求：1、計算機、電子、通信等先關(guān)領(lǐng)域本科及以上學歷，2年以上工作經(jīng)驗；2、具備良好的數(shù)字電路、模擬電路理論知識；3、精通原理圖、PCB繪制軟件（AD或PADS或CADENCE）；4、精通ARM或DSP或FPGA等任意一款處理器的開發(fā)流程和外圍電路設(shè)計；5、有一定的嵌入式硬件調(diào)試能力。

跨維（深圳）智能數(shù)字科技有限公司成立于 2021 年 6 月，是一家以 Sim2Real 為核心，研發(fā)高通用性具身智能技術(shù)的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司憑借在 3D 生成式 AI、多模態(tài)大模型及三維成像方面的長期技術(shù)積累，打造了軟硬一體的產(chǎn)品矩陣，包含 DexVerse? 具身智能引擎、基于 3D VLA (3D Vision Language ****) 大模型的成像感知套件等產(chǎn)品，是具身智能核心技術(shù)規(guī)模化商業(yè)落地的先驅(qū)者，目前已在30+行業(yè)批量商業(yè)落地。 目前公司已獲得來自松禾資本、真格基金、聯(lián)創(chuàng)資本、聯(lián)想創(chuàng)投等投資。 公司現(xiàn)有約百人團隊，公司研發(fā)人員占比 70% 以上，核心算法團隊由三維人工智能領(lǐng)域權(quán)威專家領(lǐng)銜，核心成員具有新加坡國立大學、清華大學、南洋理工大學、西安交通大學、華南理工大學等國內(nèi)外頂尖高校人工智能博士/碩士背景；硬件及產(chǎn)品化團隊來自飛利浦、ASML、騰訊、霍尼韋爾等知名科技企業(yè)，具有豐富的智能制造產(chǎn)品開發(fā)與落地經(jīng)驗，技術(shù)實力雄厚。創(chuàng)新 3D AffordanceNet 三維功能可供性分析方法及大規(guī)模基準數(shù)據(jù)集；多次獲國際相關(guān)大賽 / 排行榜冠軍，技術(shù)顛覆性創(chuàng)新。